优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导电胶是一种具有导电性和粘附性的胶。它可以连接各种导电材料,在待连接材料之间形成电路。导电胶自1966年成立以来,在电子技术中发挥着越来越重要的作用。目前,导电胶已广泛应用于印刷电路板组件、发光二极管、液晶显示器、智能卡、陶瓷电容器、集成电路芯片等电子元件的包装和粘接。
导电胶的应用
然而,Pb/Sn焊料仍广泛应用于电子表面包装技术。虽然导电胶有很多优点,但由于自身的问题,它仍然不能完全取代Pb/Sn焊料。导电胶主要有以下问题:
(1)导电率低。大多数导电胶对于一般组件是可以接受的,但对于功率器件来说,它们是不必要的。
(2)接合效类型和接合效果的影响PCB(印刷电路板)类型影响很大;
(3)固化时间长。
(4)粘结强度相对较低。在小间距连接中,粘结强度直接影响零件的抗冲击性。
(5)成本高。
8导电胶的市场条件
目前,我国生产的导电胶主要包括善仁新材、SHAREX,Three-Bond,American Epoxy,Ablistick,Loctite和3M。商用导电胶主要包括导电膏、导电膏、导电漆、导电胶带、导电胶等。组分为单组分和双组分。导电胶通常用于微电子包装、印刷电路板和导电材料。在线键合等电子领域,今天的国产导电胶在品种和性能上与国外差距很大。
导电胶的应用
善仁新材公司系列导电浆主要适用于LED,大功率LED,LED数码管,LCD,TR,IC,COB,PCBA,点阵、显示器、晶体、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器等。陶瓷电容器和半导体分离器件等各种电子元件的包装和粘接。应用领域包括电子元件、电子元件、电路板组装、显示和照明行业、通信、汽车电子、智能卡、射频识别等领域。
目前,我国电子工业正在大量引进和发展 ** T生产线。导电胶在将在中国有广阔的应用前景。然而,我国在这一领域的研究起步较晚,目前所需的高性能导电胶主要是进口的。
目前,我国粘合剂生产技术取得了长足的进步。以辐射法、紫外线固化法和相互穿透聚合物网络法为代表的生产技术在提高产品性能和质量方面发挥着重要作用,在耐高温导电胶和无机导电胶方面取得了新的突破。随着新技术的应用和推广,新产品不断涌现。然而,国内外导电胶的性能差距仍然很大,主要是由于国内导电胶的综合性能差,而国外导电胶在导电性、老化频率漂移稳定性、粘接强度和存储方面具有明显的优势。时间。优点。为了大大提高国内导电胶的整体性能,我们必须从以下几个方面开始。
(1)开发新系统。寻找新的树脂和固化剂及其配方,制造多功能、高性能的导电胶。银基导电浆具有银迁移和腐蚀的作用;铜和镍基导电浆容易氧化,导电率低,固化时间长。因此,聚合物的共混和改性和新型导电聚合物是近年来研究的重点之一。
(2)开发新型导电颗粒。制备基于纳米颗粒、涂层合金或共晶合金作为导电填料的导电填料和导电颗粒表面的激活是制备导电浆料的重要条件。
(3)研究新的固化方法。室温固化高温粘接材料是未来的发展趋势;虽然热固化导电橡胶系统仍处于主导地位,但其固化剂和偶联剂污染环境,因此光固化、电子束固化技术已广泛应用于涂料、油墨、光刻胶和医用粘合剂。此外,微波固化技术也取得了阶段性成果;双固化系统(UV 热固化的发展也是未来的发展方向。
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