烧结银用于金刚石散热新方案|导热系数提高2.8倍

 烧结银用于金刚石散热新方案|导热系数提高2.8倍

经过和客户的反复沟通和测试，AS9375无压烧结银成功用于金刚石衬底散热，此烧结银在200℃低温下烧结，再不用加压的条件下就可以得到金刚石-硅的均匀连接界面，经过计算得到孔隙率约为6.78%,中间烧结银层等效热阻约为1.26×10-5m2·K/W。

采用低温烧结银散热方案会比客户原来用的钎焊膏导热系数高了2.8倍，热阻降低了62%。各种环境测试也比钎焊料有不同程度的增加，比如环测次数延长了4倍；并且提高了功率密度，降低系统总成本；无卤配方，无铅环保，节省了清洗的环节。

AS9375烧结银产品得到客户的一致**和认可。成为高功率器件封装的首选产品型号。