优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
烧结银用于金刚石散热新方案|导热系数提高2.8倍
经过和客户的反复沟通和测试,AS9375无压烧结银成功用于金刚石衬底散热,此烧结银在200℃低温下烧结,再不用加压的条件下就可以得到金刚石-硅的均匀连接界面,经过计算得到孔隙率约为6.78%,中间烧结银层的导热系数为215W。
采用低温烧结银散热方案会比客户原来用的钎焊膏导热系数高了2.8倍,热阻降低了62%。各种环境测试也比钎焊料有不同程度的增加,比如环测次数延长了4倍;并且提高了功率密度,降低系统总成本;无卤配方,无铅环保,节省了清洗的环节。
AS9375烧结银产品得到客户的一致**和认可。成为高功率器件封装的首选产品型号。
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