烧结银 无压烧结银 有压烧结银 烧结型银膜 DTS预烧结银焊片 导电银胶 烧结纳米银浆 可拉伸导电油墨 低温导电银浆 可焊接银浆 UV导电银胶 透明导电油墨 银/氯化银导电油墨
优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导电胶通过向基体树脂中添加导电颗粒,使其具有导电性和附着力。因此,导电胶一般由聚合物树脂、稀释剂、固化剂、促进剂、导电填料等添加剂组成。
聚合物树脂主要用于导电胶,包括环氧树脂、硅酮、酚醛树脂、聚酰亚胺和热塑性塑料。聚合物树脂是导电胶的主要成分之一,其活性基团在添加固化剂后可发生固化反应。目前,研究较广泛、应用较广泛的聚合物树脂是环氧树脂,具有附着力强、耐腐蚀、性能稳定等优点。销售热线
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