简述导电银浆的应用

简单地说，导电银浆是指印在塑料、夹层玻璃、瓷器、纸板和其他非导电印刷品上的银浆。导电银浆由导电银粉、粘合剂、有机溶剂和少量具有改进特性的添加剂组成，可分为聚合物导电银浆和煅烧导电银浆。两者之间的区别取决于不同的粘接阶段。煅烧导电银浆以低熔点玻璃粉为粘接阶段，500℃上述煅烧涂膜。

导电银浆商品集冶金工业、化工厂、电子信息技术于一体，是一种新型的高科技电子功能材料，适用于制造厚膜电子设备、电阻、电阻网络、电力电容器MLCC、太阳能电池板电级导电印刷油墨，LED、高像素导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感电子器件等电子元件的包装印刷。

银粉是导电银浆的主要成分，其导电性取决于银粉。浆液中银粉的含量立即危及导电性。在某种程度上，银含量高有利于提高其导电性，但当其含量超过临界体积浓度值时，其导电性无法提高。银浆中的银含量一般为60~70% 。高效液相氢化铝锂是目前制造银粉的具体方法，因为银是一种贵金属，易于恢复并返回单质状态。银粒的大小和外观与银浆的导电性密切相关。制造导电印刷的导电颗粒较好是块状、扁平和针状，尤其是块状颗粒。环形颗粒相互接触，块状颗粒可产生表面接触。包装印刷后，块状颗粒在一定厚度下呈鳞片重叠，表明导电性更强。球形颗粒的电阻器在相同的制备和体积下可达10-2。

国内银导电浆与进口商品在导电特性和可靠性方面存在差异，导致很大一部分导电浆仍取决于进口。如何生产和制造可靠性优良的导电制造银导电浆的主要问题。在危导电性和可靠性的秘方原料中，作为涂层的粘合剂具有至关重要的作用。

粘合剂是导电银浆中不可缺少的涂层化学物质。在导电银浆中，导电银颗粒分散在粘合剂中。包装印刷图形前，银浆通过有机溶剂熔化的粘合剂形成一定的粘度，通过油墨印刷进行图形迁移；包装印刷后，导电银浆通过干燥固化过程与板平稳融合。可见，选择 作为粘合剂的原料可直接危及较终涂层、银颗粒、银颗粒和板的中间。

通过善仁新材技术团队多年的产品研发和试验，发布了一系列低熔点玻璃粉，用于煅烧导电银浆作为粘合剂，煅烧温度不同，超低温熔化后粘度低，根据有机化学环氧树脂和有机溶剂作为中间介质，板上包装印刷图案，煅烧过程中有机化学环氧树脂和有机溶剂蒸发溶解，低熔点玻璃粉熔化涂层，导电银粉产生坚固的导电涂层，可与相关板稳定融合。低熔点玻璃粉作为一种新型的有机环保材料，煅烧涂层还能保证导电银颗粒和板材，提高导电涂层的抗氧化、抗恢复、耐腐蚀、耐候性。