优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
150度低温烧结纳米银胶
善仁纳米银膏AS9375具有以下特点:
1 低温烧结:可以150度烧结;
2 高导电:体积电阻6*10-6以下;
3 高导热:150W/(K.m)以上;
4 高可靠性:剪切强度63 MPa(2*2芯片)以上。
纳米银膏用于以下领域:
1 IGBT模块封装;
2 大功率碳化硅芯片封装;
3 粘结镀银铜;
4 粘结金和金。
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