烧结银 无压烧结银 有压烧结银 烧结型银膜 DTS预烧结银焊片 导电银胶 烧结纳米银浆 可拉伸导电油墨 低温导电银浆 可焊接银浆 UV导电银胶 透明导电油墨 银/氯化银导电油墨
优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
纳米导电胶AS9200
善仁新材开发的纳米银导电胶具有以下特点:
1 导热系数高:高达100W以上,适合第三代半导体封装;
2 粘结强度大:剪切强度20Mpa以上;
3 耐高温:可以耐300度以上高温。
4 体积电阻率低:8*10-6欧姆以上。
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