优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
5G手机中框屏蔽银浆
以手机中框为例,常见的中框材料包括塑料、铝合金、不锈钢、玻璃、陶瓷等。5G时代,基于金属对高频电磁信号的强烈吸收以及轻薄化等考虑,越来越多的非金属中框材料被设计者采用。手机中框整体或局部采用非金属材料时,为了解决电磁干扰问题,就必须在非金属构件的地方做好电磁防护,可以采用导电布或导电浆料印刷的方式来实现。导电布的厚度较厚,一般从50μm到300μm不等,且对高频电磁波的防护效果不理想。为了使产品更薄、屏蔽效能更高,善仁新材技术人员发明了高效的电磁屏蔽材料---低温快速固化银浆,低温银浆印刷到非金属构件上,烘烤后形成优异的导电层,从而达到理想的电磁屏蔽效果。由于手机中框有许多挖孔开槽区域,并且是在局部非连续印刷,一般采用移印工艺来印刷银浆。
根据客户的性能和工艺需求,善仁新材开发了移印工艺的电磁屏蔽银浆,这种导电浆料可以低温快速固化,在80度条件下烘烤1小时即可形成高导电屏蔽涂层。客户验证实验表明,AS8005系列电磁屏蔽银浆,烘烤完成后接触电阻低,这是实现高屏蔽效能的基础。
AS8005是一款符合RoHS标准的电磁屏蔽银浆,适用于多种电子设备内外屏蔽涂层,可采用移印,丝印、转印、喷涂等多种方式进行加工制作。本产品采用高强的树脂作为连接相,超细银粉与片粉混合作为导电相,有效的提高了印刷线路的耐磨性与耐候性能。
AS8005具有良好的导电性,良好的电磁屏蔽性能;与PET,PC,PI,合金等多种基材匹配性优良;具有良好的耐磨损和耐候性;具有优异的耐盐雾性能。
AS8005也可以应用于电路板封装、复合材料外壳、塑料外壳、航空器机体的电磁波屏蔽。
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