善仁(浙江)新材料科技有限公司开发出了导电银浆、导电胶、导热胶、纳米银、异方型导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
专门设计用于 IC 芯片粘接的导电胶;优异的流变特性,不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
产品具有以下特点:
1 无溶剂,高可靠性;2 高触变性,适合高速点胶;3 对各种材料均有良好的粘接强度。
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