善仁新材提供无压低温烧结银、导电银胶、低温导电银浆、导电银浆,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏、可焊接低温银浆、透明导电油墨、可拉伸导电油墨、异方型导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
专门设计用于 IC 芯片粘接的导电胶;优异的流变特性,不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
产品具有以下特点:
1 无溶剂,高可靠性;
2 高触变性,适合高速点胶;
3 对各种材料均有良好的粘接强度。
销售热线
13611616628