优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
常见的导电胶主要有以下几种:
硅胶导电胶:硅胶导电胶是由硅胶基材和导电填料组成的,具有良好的导电性能和较高的粘结强度。常用于电子元器件的封装和导电连接。以上是常见的导电胶的一些类型,具体使用时可根据应用场景和要求选择合适的导电胶。
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