优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导电胶是固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂。它通常由基体树脂和导电填料(即导电颗粒作为主要成分)组成。导电颗粒通过基体树脂的粘结而结合在一起,形成导电通路,以实现粘附材料的导电连接。
导电胶的成分:
导电填料的粒径和形状直接影响导电粘合剂的导电性能。大粒径填料的导电效果好于小粒径填料,但同时会降低连接强度。无定形填料的电导率和连接强度优于球形。然而,各向异性导电粘合剂是具有窄粒度分布的球形填料。结合使用不同粒径和形状的填料可以获得更好的电导率和连接强度。
导电填料通常主要分为三类:碳,金属和金属氧化物。碳基材料中的炭黑具有良好的导电性,但是存在难以加工的问题;石墨不易破碎和分散,电导率随产地变化很大。金属氧化物通常导电性差。
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