优势:
适合于超细间距
首先,适合于超细间距,可低至50μm,比焊料互连间距提高至少一个数量级,有利于封装进一步微型化;
具有较低的固化温
其次,ACP/ACA具有较低的固化温度,与焊料互连相比大大减小了互连过程中的热应力和应力开裂失效问题,因而特别适合于热敏感元器件的互连和非可焊性表面的互连;
互连工艺过程简单
ACP/ACA的互连工艺过程非常简单,具有较少的工艺步骤,因而提高了生产效率并降低了生产成本;
具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配
ACP/ACA具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配,改善了互连点的环境适应性,减少失效;
节约封装的工序
节约封装的工序,对波峰焊,可减少工艺步骤;
不含铅以及其他有毒金属
异方性导电胶ACA属于绿色电子封装材料,不含铅以及其他有毒金属。
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