优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导电银浆分为两类:①聚合物银导电浆料(干燥或固化成膜,以有机聚合物为粘接相);②烧结型银导电浆(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。
导电银浆分为两类:
①聚合物银导电浆料(干燥或固化成膜,以有机聚合物为粘接相);
②烧结型银导电浆(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉按粒径分类,平均粒径
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