优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导电银浆分为两类:①聚合物银导电浆料(干燥或固化成膜,以有机聚合物为粘接相);②烧结银导电浆(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。
导电银浆分为两类:
①聚合物银导电浆料(干燥或固化成膜,以有机聚合物为粘接相);
②烧结银导电浆(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉按粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)纳米银粉;0.1μm< Dav 10(平均粒径).0μm是粗银粉。银导体浆的三种类型需要不同类型的银粉或组合作为导电填料,甚至每种类型的不同配方都需要不同的银粉作为导电功能材料。其目的是在确定的配方或成膜工艺下较大限度地利用银粉,这与膜性能的优化和成本有关。
粉末的制备方法有很多,就银而言,可一次采用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是目前制备银粉的较主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中,加入化学还原剂(如水合肼等),沉积出银粉,经过洗涤、烘干而得到银还原粉,平均粒径在0.1-10.0μm同时,还原剂的选择、反应条件的控制和界面活性剂的使用可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径、粒径分布、比表面积、松散密度、振动密度、颗粒尺寸、结晶等),机械加工(球磨等)可以获得明亮的银粉(polished silver powder),片状银粉(silver flake)。
导电银浆的生产工艺
在银导体浆中使用银粉。现将电子工业用银粉分为七类:
①高温烧结银导电浆高烧结活性银粉
②高温烧结银导电浆高分散银粉
③高导电还原银粉
电子工业银粉
④光亮银粉
⑤片状银粉
⑥纳米银粉
⑦粗银粉
①②③统称为银微粉(或还原粉),⑥类银粉在银导体浆料中的应用正在探索中,⑦粗银粉主要用于银合金等电气。
较常用的银浆包括:
①PET以低温银浆为基材的薄膜开关和柔性电路板
②单板陶瓷电容器用浆料
③银浆压敏电阻和热敏电阻
④银浆用于压电陶瓷
⑤碳膜电位器银电极浆料
低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低、粘接强度高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于石英晶体、红外热释放探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管、屏蔽、电路维修等常温固化焊接场合的导电导热粘接,也可用于无线电仪表工业的导电粘接;也可替代锡膏实现导电粘接。
成分质量百分比表明银粉788-82%导电填料双酚A型环氧树脂8-12%树脂酸酐固化剂1-3%甲基咪唑0固化剂-1%乙酸丁酯4促进剂-6%活性稀释剂6921-2%活性稀释剂钛酸四乙酯-1%附着力促进剂聚酰胺蜡-1%防沉降剂导电银浆的参考成分
http://www.sharex.xin销售热线
13611616628