低熔点玻璃粉在导电银浆中的应用

导电银浆由导电银粉、粘合剂、溶剂和微量添加剂组成，可分为聚合物导电银浆和烧结导电银浆结导电银浆。两者之间的区别在于粘同的粘不同。烧结导电银浆以低熔点玻璃粉为粘结相，500℃上述烧结成膜。

导电银浆产品集冶金、化工、电子技术于一体，是一种主要用于制造厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器的高科技电子功能材料MLCC、导电油墨、太阳能电池电极、LED、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感元件等电子元件。

金属银粉是导电银浆的主要成分，其导电特性主要通过银粉来实现。浆银粉的含量直接影响导电性。

从某种意义上说，银含量高有利于提高其导电性，但当其含量超过临界体积浓度时，其导电性无法提高。银浆中的银含量一般为60～70% 是合适的。

银粒的大小与银浆的导电性有关。在相同体积下，颗粒较大，接触概率较低，空间较大，被非导体树脂占据，阻挡导体颗粒，导电性能下降。相反，小颗粒的接触概率提高，导电性提高。一般粒度可控制在3～5μm，这种粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5能使导电颗粒顺利通过网络，密集沉积在承印物上，形成饱满的导电图形。

银颗粒的形状与导电性密切相关。用于制造导电印刷的导电颗粒较好是片状、扁平和针状的，尤其是片状颗粒。圆形颗粒相互接触，片状颗粒可形成表面接触。印刷后，片状颗粒在一定厚度下相互重叠，表现出更好的导电性。在相同的比例和体积下，球形颗粒的电阻为10-2.片状颗粒可达10-4。

由于银是法是制备银粉的主要方法，因为银是贵金属，容易还原回到单质状态。

粘合剂是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中，导电银的颗粒分散在粘合剂中。印刷图形前，银浆形成一定粘度的印刷，丝网印刷图形转移，固化后，导电银浆颗粒与颗粒、颗粒与基底形成稳定的组合。

烧结导电银浆主要以低熔点玻璃粉为粘结剂，以有机树脂和溶剂为中间载体，在基底上印刷图形。烧结过程中，有机树脂和溶剂挥发分解，低熔点玻璃粉熔融成膜，与导电银粉形成牢固的导电涂层。

当低熔点玻璃粉含量不变时，电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时，电阻率反而升高。因为银粉含量过大，低熔点玻璃粉含量不变，即浆料的固体含量过大，有机载体含量过低，那么浆料的黏度过大，流平性差，丝网印刷时，不易形成连续致密的银膜，故电阻率过大。

当银粉含量保持不变时，随着低熔点玻璃粉含量的逐渐增加，电阻率逐渐增加，导电性越差。在浆液烧结过程中，随着温度的升高，低熔点玻璃粉熔化，银粉以银离子的形式溶解在熔融的玻璃阶段。当浆液中的低熔点玻璃粉含量很小时，由于缺乏液相，银粉不能铺在基板上，银颗粒倾向于沿垂直方向生长，导致银颗粒之间的接触较差。当低熔点玻璃粉含量增加到一定值时，低熔点玻璃粉能有效湿润银粉，使银粉充分铺在基板上，银颗粒沿水平方向生长，银颗粒接触更紧密，能有效形成导电网络。

当低熔点玻璃粉含量继续增加时，多余的低熔点玻璃粉会聚集在表面，导致电性能下降，电阻率增加。同时，当低熔点玻璃粉含量过高时，有机载体含量越低，有机载体含量直接影响浆液粘度，有机载体含量越低，浆液粘度越高，印刷过程中浆液流平性差，不利于浆液分布均匀，银粉和低熔点玻璃粉容易聚集。