低温无压烧结纳米银五大特点

低温无压烧结纳米银五大特点

善仁新材推出高可靠烧结纳米银胶，产品可以用在SiC，GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。

烧结型纳米银胶成为大功率芯片封装的可能选择。

善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9375具有以下特点：

1无压烧结：对器件物损伤，尤其适合异性件；

2低温工艺：烧结温度可以在180度，降低能耗；

3高导热率：导热率可达200W/mK以上；

4高导电率：体阻低至4*10-6欧姆；

5 耐候性好：-55-220°C。