善仁新材提供无压低温烧结银、导电银胶、低温导电银浆、导电银浆,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏、可焊接低温银浆、透明导电油墨、可拉伸导电油墨、异方型导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
低温无压烧结纳米银五大特点
善仁新材推出高可靠烧结纳米银胶,产品可以用在SiC,GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。
烧结型纳米银胶成为大功率芯片封装的可能选择。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9375具有以下特点:
1无压烧结:对器件物损伤,尤其适合异性件;
2低温工艺:烧结温度可以在180度,降低能耗;
3高导热率:导热率可达200W/mK以上;
4高导电率:体阻低至4*10-6欧姆;
5 耐候性好:-55-220°C。
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