- 善仁新材料科技有限公司 导电银浆,导电银胶,导电油墨,低温烧结纳米银浆,无压烧结银,,导热胶
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优势产品：烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品，拥有完善的纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等。
善仁新材料科技有限公司
低温无压烧结纳米银五大特点
善仁新材推出高可靠烧结纳米银胶，产品可以用在SiC，GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。
烧结型纳米银胶成为大功率芯片封装的可能选择。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9375具有以下特点：
1无压烧结：对器件物损伤，尤其适合异性件；
2低温工艺：烧结温度可以在180度，降低能耗；
3高导热率：导热率可达200W/mK以上；
4高导电率：体阻低至4*10-6欧姆；
5 耐候性好：-55-220°C。
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