优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银墨水、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导热胶泥是什么?
导热泥,俗称导热凝胶或导热泥,是由硅胶复合导热填料制成的凝胶导热材料。该材料还具有导热垫片和导热硅脂的优点,弥补了两者的弱点。
导热泥继承了硅胶材料具有亲和力好、耐候性好、耐高低温、绝缘性好等优点。同时,它具有很强的可塑性,可以满足各种应用下不均匀界面的填充和传热需求。
导热胶泥分类介绍
导热泥浆在行业内可分为两种产品:一种是导热泥浆;另一种是导热泥浆垫片,也称为导热泥浆垫片或导热泥浆垫片。这两种产品在性能和使用方法上都有很大的差异。
导热泥浆分为单组分导热泥浆和双组分导热泥浆。单组分导热泥浆是一种高性能导热凝胶,以硅胶为基础,填充各种高性能陶瓷粉末,导热凝胶具有导热系数高、耐热性低、散热部件良好、绝缘、自动填充间隙,增加接触面积有限,可无限压缩。
双组分导热泥浆是一种液体填充在导热间隙,可在室温下反应(或加热加速反应),成为超软导热填充材料,双组分导热泥浆反应过程无副产品,可深度成熟,成熟产品具有高压缩和缓冲性能。
导热水泥垫片是一种高度集成的超软导热硅胶片。导热水泥垫片产品保留了导热硅胶材料的优质导热性,易于适应和粘附表面不均匀的部件,实现可靠完整的物理接触。
介绍导热胶泥的特性
性能特点
与导热垫片相比,导热胶泥具有更柔软、更好的表面亲和力,可压缩到非常低的厚度,显著提高传热效率,较低可压缩到0.1mm,此时热阻可为0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W,能达到部分硅脂的性能。
另外,导热泥浆几乎没有硬度,使用后不会对设备产生内应力。
导热泥比导热硅脂更容易操作。硅脂的一般使用方法是丝网或钢板印刷或直接刷,对用户和环境非常不友好。由于其流动性,一般不能用于厚度0.2mm上述场合。
导热泥浆任意形成所需形状,不均匀PCB板与不规则器件(如电池、元件角落等。),可以保证良好的接触。
导热胶泥具有一定的附着力,不会出油变干,在可靠性上有一定的优点。
2.连续操作优势
导热泥浆可直接称重。常用的连续使用方法是点胶机,可实现定点定量控制,节约劳动力,提高生产效率。
介绍导热胶泥的应用领域
导热胶泥广泛应用于导热胶泥中LED芯片、无人机领域、通信设备、手机CPU、内存模块、IG 等功率模块,功率半导体领域。
导热胶泥在LED 在球泡灯中使用驱动电源。LED为了过灯UL 认证制造商主要使用双组分灌封胶进行灌封。出口到美国的灯具需要5万小时的保修。LED 灯珠的质量没有问题。主要故障是电源。灌封胶灌封后的电源不能拆卸,整个灯只能报废更换。局部填充导热泥浆电源,能有效导热。若电源有问题,也可方便地更换电源,为企业节约成本。当然,对于需要防水的灯,由于导热泥浆不能像灌封胶一样填充所有和间隙,不能防水防潮,仍需选择灌封胶。
另一个典型的应用是在LED 在太阳能灯管中,为了不占用太多灯管的尺寸,两端的电源空间相对较小,而1.2 米LED 日光灯的功率通常设计为18w 到20w,这样,驱动电源的热量变得相对较大。导热泥浆可填充电源间隙,特别是附着在电源设备上,以帮助散热,延长灯管的使用寿命。导热泥浆可局部填充部分密封模块电源,达到导热效果。
然后是芯片的散热。我们也应该熟悉这种方法。类似于处理器和散热器中间的硅脂层的原理是使处理器释放的热量更快地传递给散热器。
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