电磁屏蔽EMI导电胶点胶加工的原理

电子元件对外界的干扰称为EMI(Electro gnetic Interference)；电磁波与电子元件作用，产生 干扰现象，称为EMS（Electro gnetic Susceptibility）。电磁兼容性（Electro gnetic Compatibility）缩写EMC，也就是说，电子设备既不干扰其他设备的运行，也不受其他设备的影响。电磁兼容性是产品质量较重要的指标之一，就像我们所知道的安全一样。安全涉及人身和财产，电磁兼容涉及人身和环境保护。

点胶加工工艺（Form-In-Place），简称FIP，是指金属或塑料外壳表面直接涂抹流体橡胶（导电胶），在一定条件下固化后形成的导电或非导电密封垫，以实现EMI屏蔽及环境密封要求。使用FIP导电胶点加工技术可以精确准确地将导电胶点涂在小接触面上，也可以加工成三角形，减少材料浪费，简化生产工艺，缩短加工时间。该导电胶点胶加工技术适用于传统方法无法解决的电磁屏蔽密封问题。

导电胶点胶加工

由于屏蔽吸收能量（涡流损耗）、反射能量（屏蔽上电磁波的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波），因此导电胶处理形成的屏蔽具有减弱干扰的功能。

1.当干扰电磁场的频率较高时，使用低电阻金属材料产生的涡流形成对外部电磁波的抵消，以满足屏蔽的要求。

2.当干扰电磁波的频率较低时，应使用高导磁性材料，使磁线限制在导电胶处理形成的屏蔽体内，防止扩散到屏蔽空间。

3.在某些特殊情况下，如果要求高频和低频电磁场具有一定的屏蔽效果，通常使用各种不同的金属材料通过导电胶处理形成多层导电胶屏蔽。

电磁屏蔽主要用于遏制高频电磁场的影响，使干扰场在屏蔽体内形成涡流，反射屏蔽体与受保护空间的界面，大大削弱受保护空间干扰场的强度，达到屏蔽效果。有时，为了提高屏蔽效果，导电胶点胶也可以用来形成多层导电胶屏蔽。外层一般采用导电率高的材料，以增加反射效果，内层采用导电率高的材料，以增加涡流效应。从而使产品具有良好的电磁屏蔽性能，使产品能够很好地为人服务。