烧结银 无压烧结银 有压烧结银 烧结型银膜 烧结纳米银浆 可拉伸导电油墨 导电胶 低温导电银浆 可焊接银浆
善仁新材优势产品:无压烧结银、有压烧结银、烧结型银膜、烧结银玻璃、低温烧结银、纳米银浆、纳米银墨水、银/氯化银油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
较近善仁新材公司和中国某领先的芯片封装企业深度合作,开发出用于邦定裸硅芯片和金焊盘的较新型号的无压烧结银,得到客户的**。
这家客户的项目负责人在市面上找了几家国外的烧结银,测试了一年,都不能把裸硅片的芯片和金焊盘直接烧结到一起。该负责人较近找到SHAREX善仁新材,我们的研发人员利用公司独特的技术,调整了配方,在一周内帮助客户解决了这一难题。此种封装工艺帮助客户极大地提高了生产效率,降低了工艺成本的综合成本。
善仁新材公司作为烧结银的领导品牌,推出的产品包括:无压烧结银,有压烧结银膏,烧结银膜,烧结纳米银浆等一系列产品,主要应用于IGBT功率器件,SiC MOSFET ,大功率射频模块,大功率激光器,大功率LED封装等需要高散热的系统。材料包含具备超高导热,超低电阻,超高服役温度和极高的可靠性。
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