PCB过孔导电银胶AS6081技术解析

PCB过孔导电银胶AS6081技术解析

AS6081导电银胶是一款无溶剂中低温固化型各向同性导电胶（ICA），以环氧树脂为基体，填充高比例银粉，具备低体积电阻率≤4×10⁻⁴Ω·cm、高剪切强度≥20MPa、中低温固化（90-120℃）等核心特性，适用于PCB通孔（PTH）与盲孔（Blind Via）的高可靠性填充。其技术优势在于配方优化与工艺创新，解决了传统焊接的高温损伤问题，满足电子元件小型化、高密度化的需求，是HDI板、电源模块、精密电子元件等场景的理想选择。此款导电胶在2019年就用于各大智能终端厂家，得到大厂的**。

一、AS6081导电银胶的基础特性

AS6081是善仁新材研发的AS系列核心产品，其基础性能参数如下：

固化条件：建议60分钟@100℃（远红外烤箱预干燥）或30分钟@120℃（快速固化），固化后形成致密导电层；

导电性能：体积电阻率≤4×10⁻⁴Ω·cm，满足高导电需求；

粘接性能：与金银铜锡等界面形成强接头，剪切强度≥17MPa（可作为结构胶粘剂，替代传统机械固定）；

物理特性：银色膏状，粘度可调（适应不同孔径填充），耐温约80℃（短期），保质期6个月（需冷冻储存）。

二、AS6081导电银胶在PCB过孔填充的工艺技术

AS6081的工艺核心是分阶段填充与固化，解决通孔/贯穿与盲孔的结构差异，减少气泡、内应力与空洞，确保填充效果。

1. 通孔PTH填充工艺

通孔因贯穿整个PCB，结构相对简单，工艺重点是确保银浆渗透至孔内，避免空洞，具体步骤：

孔壁处理：通过氧等离子体化学除胶清除孔壁残留胶渣，避免干扰银浆与导电层的接触；

真空辅助填充：将银浆注入通孔后，放入真空箱（-0.09MPa）去除孔内气泡，确保银浆填满整个通孔；

固化条件：采用分步固化:先60分钟@100℃预固化，再120℃完全固化30分钟，避免一次固化导致的内应力开裂；

表面处理：打磨孔口外溢银浆，保证表面平整,符合PCB装配要求。

2. 盲孔（Blind Via）填充工艺

盲孔因一端封闭、一端开口,连接外层与邻近内层，填充难度更大，工艺重点是分阶段填充以释放内应力，避免底部未填满，具体步骤：

孔壁处理：同通孔用化学除胶，确保孔壁清洁；

第一阶段填充：将银浆填充满盲孔至孔口，放入烘箱100℃烘烤10-20分钟，使银浆收缩至孔容积的95%左右，形成稳定骨架，释放内应力；

第二阶段填充：再次注入银浆至溢出孔口，150℃烘烤30分钟，补偿收缩，确保底部填满；

表面处理：打磨孔口外溢银浆，保证表面平整，避免影响后续焊接。

三、AS6081导电银胶的优势

1中低温固化：90-150℃固化，低于传统焊接200℃以上的温度，避免焊接高温导致的材料变形、电子器件热损伤；

2低电阻率：≤4×10⁻⁴Ω·cm，满足高导电需求，如电源模块的大电流传输；

3良好粘接性能：剪切强度≥17MPa，可作为结构胶粘剂，提高PCB的整体可靠性；

4环境友好：无铅，符合RoHS规范。

四、AS6081导电银胶的应用场景

AS6081适用于高可靠性、高密度的PCB场景，主要包括：

HDI（高密度互连）板：用于盲孔填充，实现更密集的布线，减少信号传输损耗，支撑5G、智能网联汽车等高端电子设备；

电源模块：用于通孔填充，替代传统焊接，避免高温损伤，如陶瓷基板、FR-4基板，提高电源效率；

精密电子元件：如IC芯片、传感器、MEMS器件，用于孔内连接，确保元件在高温、高湿环境下的稳定性；

柔性线路板（FPC）：用于盲孔填充，适应FPC的弯曲特性，银胶的柔韧性优于焊接。

总结：AS6081导电银胶通过配方优化与工艺创新，解决了PCB通孔/盲孔填充的关键问题，如气泡、内应力、空洞，具备低电阻率、高粘接强度、中低温固化等优势，适用于HDI板、电源模块、精密电子元件等高端场景。未来，随着电子元件小型化、高密度化的发展，AS6081的应用前景广阔。