优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导电银浆的导电性主要通过导电银粉的导电性来实现。网络印刷后导电膜层的电阻率不仅与导电填料银粉密切相关,而且受到其他成分的影响。导电银浆导电性的选择和添加非常重要。金属银在所有金属中具有较佳的导电性,化学性质稳定,常用作导电银浆的导电功能相。
目前,导电银浆导电机制较具代表性的理论主要包括渗流理论、隧道效应理论和现场发射理论。当浆液中的银含量较高时,导电膜层的导电网主要由导电银粉直接组成,主要是渗流理论导电机制;当银含量较低时,虽然导电银粉不足以直接接触,但仍可形成导电网络,主要依靠导电颗粒之间的热振动,使导电网络畅通,主要是隧道效应理论导电机制;当银含量较低时,外部有强电场,依靠电子通过有机聚合物转移到相邻的导电颗粒,使导电网络畅通,导致现场发射理论导电机制。
常用于导电银浆的银粉主要有片状银粉和球状银粉。研究粉有四种不同形状的导电银粉。
当浆液中导电银粉的含量从 50%增加到 70%时,浆液的导电性变化迅速。当银含量继续从 70%增加时,浆液的导电性变化不明显。主要原因是银含量增加,树脂含量相对降低,对银粉的附着力降低,浆液的流平性能和硬度减弱。同时,银含量的增加也会增加浆液的成本。~70%的导电膜表现出优异的导电性。
http://www.sharex.xin销售热线
13611616628