优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导电胶通过将导电颗粒添加到基体树脂中,使导电胶固化后的胶体具有导电性和粘附性。因此,导电胶的成分包括聚合物树脂基体、稀释剂、固化剂、促进剂、导电填料等添加剂。导电胶一般适用于电路导电、电磁屏蔽、部分电子元件结构粘结等,根据单组分导电胶和双组分导电胶的组分,根据导电胶、导电铜胶等导电胶的不同,导电胶一般可通过三轴点胶机实现。
聚合物树脂主要用于导电胶,如环氧树脂、硅酮、聚氨酯、聚酰亚胺和丙烯酸。聚合物树脂是导电胶的主要组成部分之一,其活性基团在添加固化剂后可发生固化反应。目前,由于环氧树脂导电胶具有附着力强、耐腐蚀、性能稳定等优点,在各种产品中应用广泛的环氧树脂基体导电胶。导电填料是导电胶的核心组成部分。因此,导电胶的导电填料应具有固有的阻抗性、耐水性、耐酸性和耐化学腐蚀性。常用的有三类:碳、金属和金属氧化物。具体细分下的导电颗粒包括银、铜、金、银、铜复合材料、镍、炭黑、石墨、聚合物镀金属等导电颗粒。使用前,应根据产品选择合适的导电胶,以实现导电、屏蔽等功能或功能。
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