优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、纳米银导电墨水、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
什么是导电胶:导电胶是固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂。它通常由基体树脂和导电填料(即导电颗粒作为主要成分)组成。导电颗粒通过基体树脂的粘结而结合在一起,形成导电通路,以实现..
什么是导电胶导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被..
按树脂基体分类:热塑性导电胶和热固性导电胶。热塑性导电胶的基体树脂分子链很长,且支链少,在高温下固化时流动性较好,可重复使用。而热固性导电胶的基体材料较初是单体或预聚合物,在固化..
导电胶带就是把能导电的介质做成导电的带状产品。具有柔软性好,粘接力强,导电性能好等特性,广泛适用于抗屏蔽应用,具有比金属更良好的导电性能及易于加工操作。导电胶带是一种带高导电背胶..
在导电胶点胶加工时所用到的材料可分为:导电银/铜胶、导电银/镍胶、导电镍/碳胶等,导电胶点胶加工已经在小型及设计复杂的电子通讯设备,如通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED..
导电胶种类很多,按导电方向分为各向同性导电胶(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电胶(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives).ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用..
异方型导电胶的性能优势适合于超细间距首先,适合于超细间距,可低至50μm,比焊料互连间距提高至少一个数量级,有利于封装进一步微型化;具有较低的固化温其次,ACP/ACA具有较低的固化温度,..
纳米银粒子由于其良好的导电性,使其在微电子领域占有极其重要的地位。纳米银粒子的表面效应、量子尺寸效应等,使其还具有一些特殊的用途,如表面增强拉曼应用、医学应用等。1.纳米银是粉末状..
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递..
随着近来以5G基建为首的七大核心产业新基建的火热势头,新基建将带来5G基站建设数目的激增,5G基站关键部件-5G陶瓷介质滤波器也将有望迎来大爆发。而导电银浆正是5G陶瓷介质滤波器的关键材料,..
导电胶的应用领域(1)导电胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补..
异方型导电胶有什么特点适合于超细间距首先,适合于超细间距,可低至50μm,比焊料互连间距提高至少一个数量级,有利于封装进一步微型化;具有较低的固化温其次,ACP/ACA具有较低的固化温度,..
纳米银制备方法 纳米银粒子的制备方法有很多,所以近年来人们正在不断探索制备纳米银粒子的新方法,因为研究纳米银粒子的制备方法对于未来的实际运用将具有十分重要的意义。 纳米银物理制备方..
纳米银应用简介 1、用于制造高端银浆(胶)。片式元件外电极用浆,厚膜集成电路用浆,太阳能电池板电极用浆,LED芯片封装用导电银胶,用做高温烧结型导电银浆和低聚物导电银浆,应用于印刷电子..
导热胶的四种性能特点!导热硅胶有哪些性能?我觉得大部分人对导热硅胶应该很非常陌生不太了解,现在来给大家来了解下,导热硅胶是个什么东西。简单的来说导热硅胶就是一种在硅橡胶的上面加一种..
导热胶,又称导热硅树脂。硅胶是以有机硅胶为主体,与填料、导热材料等高分子材料混合而成的一种硅胶。也称: 热硅酮,热硅橡胶,热硅酮,热硅利康。促进剂,丙烯酸酯。用于将变压器、晶体管和..
导电银浆是一种专为电阻式、电容式触摸屏线路设计的低温烘烤导电银浆。它由高性能树脂和银粉制成,具有良好的导电性,导电银浆中银微粒的含量。金属银的微粒是导电银浆的主要成分,薄膜开关的..
导电银浆的导电性主要是通过导电银粉的导电能力来实现的,导电膜层的电阻不仅与填充的银粉密切相关,还受到其他组成成分的影响功能相的选择和添加量对导电银浆的导电性至关重要,贵金属银在所..
导电胶是一种能够起导电作用的黏合剂,在黏合剂当中加入能够起导电作用的填充料。导电胶的成分是黏合剂,而且一般的黏合剂都可以作成导电胶。根据黏结效果的要求选择不同的黏合剂,如环氧、氯..
导电胶的应用领域(1)导电胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补..
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