优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、高导热银胶、导电胶、导电银浆、导电油墨、UV胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
纳米银在塑料中使用纳米银无机抗菌剂 纳米银塑料抗菌剂 纳米银硅胶抗菌剂 纳米银抗菌剂 纳米银杀菌剂一 【产品介绍】:本品为玻璃系的纳米银无机抗菌剂,外观为白色超细粉末。可高效抑杀细菌,..
纳米银是一款什么产品?纳米银作为金属银的一种特殊形态,是指粒径在1~100nm之间的金属银微粒组成的粉体。由于其颗粒极其微小,表面积较大,使其具有显著的表面效应、量子尺寸效应和量子隧道效..
导热胶顾名思义就是导热型,室温固化的有机硅粘接密封胶。一般来说,导热胶都是通过空气中的水份发生缩合反应之后放出低分子就可以引起交联固化,之后就可以硫化成高性能弹性体。导热胶具有很..
导热胶,又称导热硅胶,是以有机硅胶为主体,添加填充料、导热材料等高分子材料,混炼而成的硅胶,具有较好的导热、电绝缘性能,广泛用于电子元器件。优点:1. 热界面材料,会固化,具有粘接性..
一、LLED驱动模块元器件与外壳的散热粘接固定。LED会发光产生热量,如果热量太高,容易导致LED烧掉,所以,导热胶通过一些发热的元器件和外壳的粘接,将热量传输到外壳中,增加散热面积和散热..
热胶墙布可能很多人对它还是很陌生的,即便它已经“问世”许久。热胶墙布的市场普及度其实还不是很高,原因可能主要有两点:一是它的价格还是比较高,对于家装预算有限的普通消费者来说,它不..
导热胶在工业企业生产中用的很多,一般适用于电子产品。而导热胶之所以用的这么多,主要是由于它们的这5大特点,导热性能、电气性、耐老化、固化速度快等等。很多朋友也留言说想要知道导热胶的..
在各个行业中导电胶点胶加工很常见,因为导电胶点胶加工是解决EMI电磁屏蔽较常用的工艺,可替代传统屏蔽罩工艺,但是行业对导电胶并不了解,所以就导电胶区分做以下解释。导电胶是一种固化或干..
导电胶点胶机,属于自动点胶机的一种,由X,Y,Z三轴组成,控制系统由伺服马达+滚珠丝杆组成,采用电脑控制,主要用于电子产品方面的点胶。通讯类产品外壳,基站盒,继电器,开关,数码相机,..
导电胶作为铅-锡焊料替代物用于电子封装,具有分辨率高、固化温度相对较低、机械性能好、与大部分材料润湿良好等优势,可以很好满足电子产品的小型化、印刷电路板高度集成化发展趋势。导电胶种..
导电胶点胶加工的屏蔽效能:导电胶固化后硬度。结构件在装配后,导电胶在高度方向上需要有30%~50%的压缩,才能达到良好的屏蔽效果。导电胶的硬度参数关系到结构件装配时所需要的压力(螺钉的装..
导电胶是一种具有导电性和粘合性的胶。它可以连接各种导电材料,以在待连接的材料之间形成电通路。自1966年成立以来,导电胶在电子技术中发挥着越来越重要的作用。目前,导电胶已广泛用于印刷..
导电胶的导电原理重要有两种。第一种是导电粒子间的相互接触,形成导电通路,使导电胶具有导电性,胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前,导电粒子在胶..
什么是导电胶:导电胶是固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂。它通常由基体树脂和导电填料(即导电颗粒作为主要成分)组成。导电颗粒通过基体树脂的粘结而结合在一起,形成导电通路,以实现..
什么是导电胶导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被..
按树脂基体分类:热塑性导电胶和热固性导电胶。热塑性导电胶的基体树脂分子链很长,且支链少,在高温下固化时流动性较好,可重复使用。而热固性导电胶的基体材料较初是单体或预聚合物,在固化..
导电胶带就是把能导电的介质做成导电的带状产品。具有柔软性好,粘接力强,导电性能好等特性,广泛适用于抗屏蔽应用,具有比金属更良好的导电性能及易于加工操作。导电胶带是一种带高导电背胶..
在导电胶点胶加工时所用到的材料可分为:导电银/铜胶、导电银/镍胶、导电镍/碳胶等,导电胶点胶加工已经在小型及设计复杂的电子通讯设备,如通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED..
导电胶种类很多,按导电方向分为各向同性导电胶(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电胶(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives).ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用..
异方型导电胶的性能优势适合于超细间距首先,适合于超细间距,可低至50μm,比焊料互连间距提高至少一个数量级,有利于封装进一步微型化;具有较低的固化温其次,ACP/ACA具有较低的固化温度,..
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