“成为世界低温电子浆料领导品牌”为奋斗目标。

公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人著名科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发都有20-30年的研发胶粘剂的经验，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术驱动型的高新技术企业。公司注重产品研发，产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化，重视对专业人才的引进和培养。

研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以烧结银、纳米银浆、纳米银墨水为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。公司与多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、优质、高性价比的导电材料，导热材料，电磁屏蔽材料，导磁材料，绝缘材料、粘结材料等解决方案。

公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术，成膜技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结导电胶、纳米银浆、纳米银墨水、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米银焊料、银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银胶、纳米银膏、激光雕刻银浆、银/氯化银导电油墨、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、UV银浆、UV银胶、UV光刻银浆、电磁屏蔽胶、导电漆、导磁胶、导热胶、UV胶、低温胶黏剂等产品。

目前公司拥有已授权专利46项，在申请中专利6项；

公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了 UL、TUV、CE等认证。

公司凭借高效的研发团队和“工匠精神”的生产团队，先进的生产设备，可靠的质量管理体系，以及强大的营销团队，我们的产品和服务得到全球1000多家客户的广泛认可。

公司为宽禁带（三代）半导体封装、混合集成电路、激光芯片、半导体芯片封装、PA射频器件、HBM、Chiplet封装、高功率射频器件、低轨卫星、低空*行器、传感器、AI智能、IoT 物联网、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、金属网格（matel Mesh）、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、加热模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、CGM血糖电极、理疗电极片、大功率LED封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、航空航天、微波通信、光通信、激光红外、电子电力、智能电网、异质结太阳能电池，钙钛矿/晶硅叠层电池等领域提供焊接、导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。

公司服务过的全球高端客户1300多家，产品远销芬兰，卢森堡、西班牙、荷兰、日本、俄罗斯、澳大利亚，美国，英国，德国，土耳其，闽台，中国香港等。