优势产品:烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结纳米银膏、纳米银墨水、导电胶、导电银浆、导电油墨、银/氯化银、纳米银浆、可拉伸银浆、烧结银膜、纳米焊料键合材料、UV银浆、光刻银浆、UV胶、导热绝缘胶、DTS预烧结银焊片、导电银膜、银玻璃胶粘剂,纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、高导热银胶、导电胶等产品,拥有完善的纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。
导电银胶产品与解决方案的创新引领者—善仁新材善仁新材(SHAREX)作为全球导电银胶领域的头部企业,凭借其技术创新、多样化产品矩阵及广泛的应用覆盖,已成为半导体封装、电子封装、新能源、..
激光烧结纳米银浆:开启印刷电子制造新纪元激光烧结纳米银浆技术就是通过结合纳米材料特性与精密激光加工,这种方法以固化速度快,生产效率高,体积电阻低等特点正在重塑印刷电子制造领域。其..
烧结银膏:芯片散热的秘密武器在半导体封装领域,芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏(Sintered Silver Paste)作为一种新型无铅化互连材料,凭借其高导热性、高可靠性及低..
烧结银膏领航者再次引领创新:柔性烧结银开启功率模组市场新纪元一 功率模组市场现状剖析在现代工业与科技的迅猛发展浪潮中,功率模组作为电力电子变流装置的核心部件,其重要性愈发凸显。从电..
烧结银提高激光的流明度和功率密度无压烧结银AS9335在高密度激光照明中的应用主要得益于其优异的导热性、导电性及热稳定性,能够有效解决高功率激光器件中的散热与可靠性问题。以下是其核心应..
烧结银提升扇出型面板级封装FOPLP散热与导电性烧结银作为一种高性能导电材料,在扇出型面板级封装(FOPLP)中展现出显著的技术优势和应用潜力。以下是其核心应用场景、技术适配性及未来发展趋..
烧结银行业的“警世钟”:Wolfspeed破产启示录5月22日消息,据外媒报道,美国芯片制造商Wolfspeed因债务问题,正计划在数周内申请破产保护,作者作为功率半导体行业的老兵,从以下几个方面剖析..
低温纳米烧结银赋能第四代半导体,开启功率器件新篇章烧结银技术在第四代半导体(如氧化镓、金刚石、氮化铝等超宽禁带材料)中的应用,因其高导热性、耐高温性及可靠性,成为突破传统封装瓶颈的..
低温导电银浆大揭秘:原理、制备、应用和发展趋势在现代电子技术飞速发展的今天,各种精密电子设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等不断涌现,这些设备的核心部件对导电材料的性能提出了极..
低温烧结纳米银浆在柔性电子中的应用AS9120BL是善仁新材推出的一款低温烧结纳米银浆,专为超细线路、高精度印刷及柔性电子应用设计。以下是其核心特性与应用场景的总结:一、 核心性能优势1极..
烧结银大揭秘:优势及其广泛应用烧结银作为一种通过纳米银颗粒低温烧结工艺形成的新型电子封装材料,凭借其卓越的物理化学性能和工艺适应性,已在多个领域展现出不可替代的优势。以下从技术原..
善仁烧结银,为何让319客户倾心!全球头部客户的荣耀选择!善仁烧结银(以下简称“善仁”)作为烧结银材料领域的领航者,凭借其技术创新和精准市场定位,已成功服务全球超过300家客户,高达319..
烧结银技术赋能新能源汽车超级快充在新能源汽车领域,高压快充技术的突破与高功率密度驱动系统的创新正成为行业竞争的焦点。比亚迪于 2025 年发布的超级 e 平台,通过整合全域千伏高压架构、兆..
烧结银遇上HBM:开启存储新时代一 探秘 HBM:高性能计算的 “超级大脑”在当今数字化时代,数据处理的速度和效率成为了决定科技发展高度的关键因素。从人工智能的飞速发展到数据中心的高效运行..
钙钛矿超低温极细线路导电银浆AS9120善仁新材开发的钙钛矿低温银浆AS9120具有以下特点:1 电阻率低:银浆低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<6*10-6Ω.CM;2 与TCO层有良好的接触,接触电..
钙钛矿行业全研究:新一代太阳能薄膜电池,有望大幅提高极限转换效率1 钙钛矿及钙钛矿电池的概念钙钛矿材料丰富,产业化前景广阔。太阳能电池主要分为晶硅电池和薄膜电池 两大类,这两类电池起..
超低温极细线路银浆助力钙钛矿客户提高转化率作为低温浆料的领导品牌,善仁新材推出AS9120系列低温银浆,助力钙钛矿客户提高转化率。此款低温银浆做出来的钙钛矿器件和蒸镀相比,电压,FF,2Rc..
0BB无主栅胶粘剂的价值表现有哪些?光伏领域的革新之作——0BB技术,亦称“无主栅”革新工艺,其核心精髓在于摒弃传统光伏电池片上的主栅(Busbar)设计,转而采用创新的焊带连接方案或其他高..
AS9337无压烧结银用于某半导体公司碳化硅芯片焊接在半导体行业的快速发展中,材料科学的进步成为了推动技术革新和产业升级的重要力量。近期,某半导体公司(以下简称“该公司”)在材料选型上..
烧结银胶AS系列成为功率模块封装新宠在科技日新月异的今天,材料科学作为推动工业进步的重要基石,正不断涌现出令人瞩目的创新成果。其中,善仁烧结银胶作为微电子封装领域的一项重大突破,正..
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